Laserkeevituspea

Laserkeevituse skannimispea esiletõstetud pilt

Lühike kirjeldus:

Suure võimsusega aktsepteerimine
Kõrge positsiooni kiirus
Kõrge asukoha täpsus
Madala temperatuuri triiv
Standardvarustuses vesijahutusega
Ava suurus: 20, 30 mm

Saada meile e-kiri

Toote üksikasjad

Tootesildid

Rakenduse video

Toote tehniline teave

Tootesari

Tüüp	Vastupidav võimsus (w)	Kaal (KG)	Suurus (mm)	Sisendpinge	Väljundpinge (VDC)	Praegune (A)	Protokoll
W20 W20H	1500	5.5	175x134x148,9	100V60HZ 220V50HZ	±15	5	XY2-100 protokoll
	4000
W30 W30M W30H	2000	6	199x145x142
	4000
	6000
WD30	600	10	158x220x184

Optilised spetsifikatsioonid

Tüüp	Ava suurus (mm)	Saadaval lainepikkus	Optiline materjal	Optiline pind
W20	20	980 / 1060 ~ 1080	1/4λ@633	Si/SiC/Qu
W20H	20
W30	30
W30M
W30H
WD30	30

Galvanomeetri spetsifikatsioonid

Tüüp	W20	W20H	W30 W30M W30H	WD30
Skaneerimisnurk (°)	±11		±11	±11
Korratavus (urad)	8		8	8
Maksimaalne võimenduse triiv (ppm/k)	150		150	150
Maksimaalne nihke triiv (urad/k)	50		50	50
Pikaajaline triiv üle 8 tunni (mrad)	≤0,2		≤0,2	≤0,2
Jälgimisviga (meie)	<300		<520	<520
Sammu reageerimisaeg 1% täisskaalast (μs)	<580		<880	<880
Tüüpiline märgistuskiirus² (m/s)	＜1.7		＜2.8	＜2.8
Tüüpiline positsioneerimiskiirus² (m/s)	4		2	2
Tüüpiline märgimärgistus³ (cps)	14		8	8