Mfumo wa kulenga nguvu katika uchapishaji wa 3D

Katika miaka ya hivi majuzi, pamoja na utumizi mpana wa teknolojia ya umakini katika usindikaji wa leza, kichwa cha kitamaduni cha kuchanganua kimepata mafanikio katika upeo mdogo wa utumaji wa 2D, na kuendelea hadi toleo la juu zaidi la kitengo kikubwa kimoja na uso uliopinda wa 3D.

Kwa udhibiti wa ushirika na mhimili wa XY, boriti ya laser hatimaye inalenga kwa usahihi kuratibu katikaNafasi ya 3D.

Mfumo unaobadilika wa kuzingatia unatumika kwa kiasi kikubwa katika SLS & SLM ili kupanua eneo la kazi na kuboresha ufanisi wa kifaa kimoja cha usindikaji.

Pendekezo la suluhisho la SLS,SLM na FEELTEK

Kulingana na kichwa cha FEELTEK cha kuchanganua leza F15 chenye kifaa cha leza ya nyuzi 500W au 1000W kwa SLS SLM.

Kulingana na kichwa cha FEELTEK cha kuchanganua leza C3O chenye kifaa cha leza ya dioksidi kaboni cha 100W kwa SLS.