ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವ್ಯಾಪಕ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಹೆಡ್ ಸೀಮಿತ 2D ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸ್ಕೋಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಮಾಡಿದೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಏಕ ಘಟಕ ಮತ್ತು 3D ಬಾಗಿದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ಆವೃತ್ತಿಗೆ ಪ್ರಗತಿ ಸಾಧಿಸಿದೆ.
XY ಅಕ್ಷದ ಸಹಕಾರ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ನಿರ್ದೇಶಾಂಕಗಳ ಮೇಲೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ3D ಸ್ಪೇಸ್.
ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫೋಕಸ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು SLS ಮತ್ತು SLM ನಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಮತ್ತು ಏಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ.
FEELTEK ಮೂಲಕ SLS, SLM ಪರಿಹಾರ ಪ್ರಸ್ತಾವನೆ
SLS SLM ಗಾಗಿ 500W ಅಥವಾ 1000W ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಸಾಧನದೊಂದಿಗೆ FEELTEK ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಹೆಡ್ F15 ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ.
SLS ಗಾಗಿ 100W ಕಾರ್ಬನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ ಲೇಸರ್ ಸಾಧನದೊಂದಿಗೆ FEELTEK ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಹೆಡ್ C3O ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜುಲೈ-07-2022