3Dダイナミックフォーカスシステム FR20-F

簡単な説明:

3軸偏向ユニット

サポート波長: 1064nm

XY2-100プロトコル

作業フィールド: 100*100mm から 600*600mm

大面積マーキング、3Dマーキング、曲面エッチング、PCBマーキング

 


製品の詳細

製品タグ

あ

水冷設計

オプションの水冷設計により、高温ドリフト要件に適用できます。

コンパクトな設計で統合が容易

CNC シェル、防塵、コンパクトな構造、統合が簡単。

作業フィールドの切り替えが簡単

調整ノブを使用すると、部品を交換することなく、異なる作業フィールドを切り替えることができます。

F20用のオンアクシスCCDモジュールのオプションアクセサリは、自動化ラインでの位置決め、フレーミング、検査、評価をサポートします。

222

大Z深曲面加工

ダイナミックフォーカスシステム制御により、Z深度は300×300mmから600×600mmの作業フィールドで微細なスポット品質で200mmに達します。特に高低差の大きい環境や大きな曲面加工に適しており、幅広い用途に使用できます。自動車の内装および外装の付属品に使用されます。

333

3D表面処理

FR20-Fはダイナミックフォーカス制御技術を応用し、従来のマーキングの限界を打ち破り、大規模な面、3D面、段差、円錐面、斜面などの対象物に歪みのないマーキングを行うことができます。

B

アプリケーションのハイライト

大きなフィールドのマーキング

3D彫刻

  溶接

精密金型

3D表面処理

  スクライビング

555

大視野曲面

666

精密レーザー溶接

アプリケーションビデオ

製品技術情報

アイテム 出力電圧(VDC) ±15VDC
電流(A) 10A
プロトコル XY2-100プロトコル
重量(KG) 12.5
サイズ(mm) 346*134*183.5
光学仕様 開口サイズ(mmm) 20
入射ビーム径(mm) 8.5
検流計の仕様 生産ライン 標準 プロ P2
スキャン角度(°) ±11.25 ±11.25 ±11
繰り返し精度(μrad) 8 8 5
最大ゲインドリフト(ppm/k) 100 100 50
最大オフセットドリフト(μrad/k) 30 30 15
8時間以上の長期ドリフト(mrad) ≤0.2 ≤0.2 ≤0.1
トラッキングエラー(ミリ秒) ≤0.28 ≤0.28 ≤0.2
最大処理速度(文字数/秒) 400@200x200 400@200x200 500@200x200
作業フィールドとスポット直径 作業フィールド(mm) 100×100×40 200×200×150 300×300×200 400×400×200 500×500×200 600×600×200
最小スポット径@1/e2(mm) 0.0156 0.0257 0.0362 0.0462 0.0565 0.0661
焦点距離(mm) 120 240 360 480 600 720

機械製図

C

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