Productos
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Sistema ODM
FEELTEK ofrece dispositivo láser más solución ODM todo en uno con cabezal de escaneo 3D
Fácil para la integración de la máquina
Versión óptica lineal y versión óptica plegada para opciones.
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Módulo dinámico
Módulo de marcado láser 3D para integradores de máquinas
Fácil actualización de 2D a 3D.
Un eje adicional agregado en el cabezal de escaneo láser 2D ayuda al cliente OEM 2D a lograr fácilmente el trabajo con láser 3D.
Opción de ampliación: X2, X2.5, X2.66, etc.
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Sensor de rango
Monitoreo en tiempo real del punto focal
Distancia real de retroalimentación automática, el software puede cambiar con precisión la posición de enfoque de acuerdo con la tecnología de procesamiento.
Generalmente aplicado en procesamiento 3D y procesamiento de objetos con diferente altura. -
Indicador de luz roja
Indicador de luz roja doble,
más fácil para el ajuste del enfoque manual.
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Tarjeta de control
Admite múltiples tipos de láseres, configurados con tableros de conmutación de fibra, CO2, UV y verde.
USB2.0, USB 3.0
Protocolo XY2-100, resolución de 16 bits, ciclo de 10us
Admite inicio, parada, pausa y otras funciones del hardware
Control de servomotor de cuatro pasos
Win2000/xP/Win7/Win8/Win10, sistema de 32/64 bits
Admite la ejecución de varias tarjetas al mismo tiempo, admite componentes de actualización en línea, admite escáneres y lectura de estado del láser (opcional)
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Software
Admite la importación de tipos de archivos vectoriales y archivos de mapas de bits.
Admite puerto de red, lectura de datos del puerto serie, puede facilitar la interacción automática de datos de la línea de producción.
Software de desarrollo propio, admite un mayor desarrollo.Optimización de la aplicación, interfaz abierta, se puede personalizar según los requisitos.
Admite métodos de corrección múltiple: corrección rápida y de alta precisión en una plataforma ideal de alta precisión y ajuste libre de cada punto focal de posición bajo el plano no ideal, y finalmente logra una consistencia de enfoque de formato completo.
Admite aplicaciones 3D, admite importación de modelos STL, modelos de desarrollo propio, etc. Admite edición de datos 3D, realización rápida de marcado de superficies 3D y procesamiento de relieve.
Admite la expansión de los requisitos de escaneo 3D, puede realizar la localización rápida y el procesamiento inverso de piezas de trabajo 3D, y el marcado rápido de piezas de trabajo se puede realizar sin el modelo de pieza de trabajo.
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CCD
Módulo CCD en el eje, Módulo CCD fuera del eje