उत्पादने
-
2.5D डायनॅमिक फोकस सिस्टम
एंडफोकस डायनॅमिक फोकस सिस्टम
छिद्र आकार 10 मिमी, 15 मिमी, 20 मिमी
खोल खोदकाम, लहान फील्ड सूक्ष्म प्रक्रिया मायक्रो-प्रोसेसिंगसाठी प्राधान्य निवड
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम - FR70-C
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 10640nm, 10200nm, 9400nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
लहान जागेसह मोठ्या कार्यक्षेत्रावर प्रक्रिया करणे
उच्च अंत उद्योग अनुप्रयोग, सुपर कामगिरी
कमाल 2000*2000mm कार्यक्षेत्र
0.12@3508350mm@10640nm
0.64@2000x2000mm@10640nm
सुपर मोठ्या क्षेत्र चिन्हांकित
रोल टू रोल लेदर मार्किंग
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम - FR40-F
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 1064nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
लहान जागेसह मोठ्या कार्यक्षेत्रावर प्रक्रिया करणे
FR30-F च्या तुलनेत, 30% बारीक फोकल स्पॉट गुणवत्ता
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम - FR40-C
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 10640nm.10200nm, 9400nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
वक्र पृष्ठभाग चिन्हांकित आवृत्ती आणि पर्यायांसाठी मोठ्या फील्ड चिन्हांकित आवृत्ती
लहान जागेसह मोठ्या कार्यक्षेत्रावर प्रक्रिया करणे
FR30-C गतीच्या बरोबरीने, 30% बारीक फोकल स्पॉट गुणवत्ता
लेझर चित्रीकरण, डाय कटिंग
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम – FR20-U
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 355nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
कार्यक्षेत्र: 100*100mm ते 600*600mm
मोठे फील्ड मार्किंग, 3D मार्किंग, वक्र पृष्ठभाग नक्षीकाम, अचूक चिन्हांकन
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम – FR20-G
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 532nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
कार्यक्षेत्र: 100*100mm ते 600*600mm
मोठे फील्ड मार्किंग, 3D मार्किंग, वक्र पृष्ठभाग नक्षीकाम, अचूक चिन्हांकन
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम FR15-F
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 1064nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
3D प्रिंटिंग, ॲडिटीव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम一FR10-U
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 355nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
कार्यक्षेत्र: 100*100mm ते 600*600mm
मोठे फील्ड मार्किंग, 3D मार्किंग, वक्र पृष्ठभाग नक्षीकाम, PCB मार्किंग
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम – FR10-G
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 532nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
कार्यक्षेत्र: 100*100mm ते 600*600mm
मोठे फील्ड मार्किंग, 3D मार्किंग, वक्र पृष्ठभाग कोरीव काम
-
3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम一FR10-F
3-अक्ष विक्षेपण एकके
समर्थन तरंगलांबी: 1064nm
XY2-100 प्रोटोकॉल
कार्यक्षेत्र: 100*100mm आणि 200*200mm
फायबर लेसर मार्किंग, 3D लेसर खोदकाम, लेसर एचिंग
-
वेल्डिंग मॉड्यूल
विशेषतः वेल्डिंग अनुप्रयोगासाठी डिझाइन केलेले.
-
ऑप्टिकल समायोजक
ऑप्टिकल ऍडजस्टर QCS इंटरफेस ऑप्टिकल ऑफसेटमधून समायोजनाची सामान्य अडचण सोडवू शकतो.
एकदा मध्यवर्ती बिंदूवर अचूक समायोजित केले.