3Dダイナミックフォーカスシステム – FR20-G
水冷設計
オプションの水冷設計により、高温ドリフト要件に適用できます。
コンパクトな設計で統合が容易
CNC シェル、防塵、コンパクトな構造、統合が簡単。
作業フィールドの切り替えが簡単
調整ノブを使用すると、部品を交換することなく、異なる作業フィールドを切り替えることができます。
柔軟な大規模フィールド処理
ダブル駆動 Z 軸ダイナミック フォーカス モジュール設計、応答周波数 ≥100HZ@±10°、Z 深さ 150mm@300mmx300mm を簡単に達成、プラットフォームに適用、3D 表面高速処理。
柔軟な大規模な 3D フィールド処理
ダイナミックフォーカスシステム制御により、100*100*40mm から 600*600*150mm の作業フィールドで操作できます。
プロセスのハイライト: 大型の曲面ガラスコーティングの除去。
3D表面処理
FR20-Gはダイナミックフォーカス制御技術を応用し、従来のマーキングの限界を打ち破り、大規模な面、3D面、段差、円錐面、斜面などの対象物に歪みのないマーキングを行うことができます。
アプリケーションのハイライト
●大きなフィールドのマーキング
●レーザースクライビング
●PCB マーキング
●掘削
●レーザー切断
●3Dアプリケーション
精密マーキング (倍率 20 倍)
大型曲面ガラスコーティング除去
アプリケーションビデオ
製品技術情報
| アイテム | 出力電圧(VDC) | ±15VDC |
| 電流(A) | 10A | |
| プロトコル | XY2-100プロトコル | |
| 重量(KG) | 12.5 | |
| サイズ(mm) | 346*134*183.5 | |
| 光学仕様 | 開口サイズ(mmm) | 20 |
| 入射ビーム径(mm) | 6.5 |
| 検流計の仕様 | 生産ライン | プロ | P2 |
| スキャン角度(°) | ±11 | ±11 | |
| 繰り返し精度(μrad) | 8 | 5 | |
| 最大ゲインドリフト(ppm/k) | 100 | 50 | |
| 最大オフセットドリフト(μrad/k) | 30 | 15 | |
| 8時間以上の長期ドリフト(mrad) | ≤0.2 | ≤0.1 | |
| トラッキングエラー(ミリ秒) | ≤0.28 | ≤0.2 | |
| 最大処理速度(文字数/秒) | 400@200x200 | 500@200x200 |
| 作業フィールドとスポット直径 | 作業フィールド(mm) | 100×100×40 | 200×200×120 | 300×300×150 | 400×400×150 | 500×500×150 | 600×600×150 |
| 最小スポット径@1/e2(mm) | 0.009 | 0.015 | 0.021 | 0.027 | 0.032 | 0.041 | |
| 焦点距離(mm) | 120 | 240 | 360 | 480 | 600 | 720 |
機械製図
よくある質問
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