3D 다이내믹 포커스 시스템 - FR20-G

간단한 설명:

3축 편향 장치

지원 파장: 532nm

XY2-100 프로토콜

작업 분야: 100*100mm에서 600*600mm

대형 필드 마킹, 3D 마킹, 곡면 에칭, 정밀 마킹


제품 상세 정보

제품 태그

ㅏ

수냉식 설계
선택적 수냉식 설계로 고온 드리프트 요구 사항에 적용할 수 있습니다.

통합이 용이한 컴팩트한 디자인
CNC 쉘, 먼지 방지, 컴팩트한 구조, 통합이 용이합니다.

업무 분야 전환이 용이함
조정 손잡이는 부품을 교체하지 않고도 다양한 작업 분야 간을 전환하는 데 사용됩니다.

유연한 대규모 현장 처리
이중 구동 Z 축 동적 초점 모듈 설계, 응답 주파수≥100HZ@±10°, Z 깊이 150mm@300mmx300mm 달성 용이, 플랫폼에 적용, 3D 표면 고속 처리.

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유연한 대형 3D 현장 처리

동적 초점 시스템 제어를 통해 100*100*40mm에서 600*600*150mm 작업 영역까지 작동할 수 있습니다.
공정 하이라이트: 대형 곡면 유리 코팅 제거.

33314

3D 표면 처리

FR20-G는 동적 초점 제어 기술을 적용하여 기존 마킹의 한계를 깨고 대규모 표면, 3D 표면, 계단, 원뿔 표면, 경사면 및 기타 물체에 왜곡 마킹을 할 수 없습니다.

씨

애플리케이션 하이라이트

대형 필드 마킹

레이저 스크라이빙

PCB 마킹

교련

레이저 절단

3D 응용

555

정밀 마킹(20배율)

666

대형 곡면유리 코팅 제거

응용영상

제품 기술 정보

품목 출력전압(VDC) ±15VDC
전류(A) 10A
규약 XY2-100 프로토콜
무게(KG) 12.5
크기(mm) 346*134*183.5
광학 사양 조리개 크기(mmm) 20
입력빔 직경(mm) 6.5
검류계 사양 제품 계열 찬성 P2
스캔 각도(°) ±11 ±11
반복성(μrad) 8 5
최대 이득 드리프트(ppm/k) 100 50
최대 오프셋 드리프트(μrad/k) 30 15
8h(mrad) 이상의 장기 드리프트 ≤0.2 ≤0.1
추적오차(ms) ≤0.28 ≤0.2
최대 처리 속도(문자/초) 400@200x200 500@200x200
작업장 및 스폿 직경 작업 영역(mm) 100x100x40 200x200x120 300x300x150 400x400x150 500x500x150 600×600x150
최소 스폿 직경@1/e2(mm) 0.009 0.015 0.021 0.027 0.032 0.041
초점 거리(mm) 120 240 360 480 600 720

기계 도면

디

자주 묻는 질문

회사의 근무시간은 어떻게 되나요?

우리 회사의 근무 시간은 중국 시간으로 8:30------17:30이지만 서비스는 7*24시간 연속 서비스입니다.최대한 빠른 시일 내에 귀하의 질문에 적극적으로 답변해 드리겠습니다.

제품 사용 지침의 구체적인 내용은 무엇입니까?

당사의 모든 제품에는 제품 구조, 사용 방법 및 주의 사항이 나열된 설명서가 있습니다.고객은 매뉴얼을 통해 제품을 명확하게 이해하고 제품을 조작할 수 있습니다.

귀하의 회사에는 어떤 온라인 커뮤니케이션 도구가 있습니까?

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귀하의 회사의 성격은 무엇입니까?

우리 회사는 생산 공장 + 무역 모델입니다.한편으로는 생산 품질과 비용을 통제할 수 있고, 다른 한편으로는 시장 요구에 더 잘 적응하고 유연하게 적응하며 양측의 장점을 고려할 수 있습니다.


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