FEELTEK osallistui tällä viikolla TCT Asia 3D Printing Additive Manufacturing Exhibition -näyttelyyn 12.-14.9.
FEELTEK on ollut sitoutunut dynaamiseen 3D-tarkennustekniikkaan kymmenen vuoden ajan ja osallistunut useiden lasersovellusten teolliseen käyttöön.Niistä lisäainevalmistus on yksi tärkeimmistä aloista, jolla FEELTEK on ollut mukana.
Näyttelyn aikana FEELTEK on esitellyt ODM-standardiratkaisuaan, skannauspääkohtaista suunnittelua ja 3D-tulostukseen valmistettuja moduuleja 3D-tulostuskoneintegraattoreihin.
Katsotaanpa joitain tuotteita.
ODM ratkaisu.
FEELTEK ODM -ratkaisu yhdisti laserlaitteen ja 3D-skannauspään sekä sisällä olevan optisen säädön.Tämä on pääasiassa tukemaan integraattoreita heidän helpompia koneintegrointejaan.Lisäksi tehokkuuden parantamiseksi FEELTEK tarjosi itse suunnitellun automaattisen kalibrointialustan kalibrointityön viimeistelemiseksi ja säästää huomattavasti aikaa koneen asennukseen.
Lisäksi FEELTEK pystyy tarjoamaan ohjelmiston sdk ftai jatkokehitys erityispyynnön perusteella.
ODM-ratkaisua on jo laajalti sovellettu SLS-sovelluksen 3D-tulostusintegraattoreihin.
Kohokohta-Additive Manufacturing Prince
FEELTEK Additive Manufacturing Prince on usean lasersäteen dynaamisesti tarkentava 3D Printing -skannauspääyksikkö.
Se on:
-Multi-Laser-komposiittijärjestelmät
- Älykäs dynaaminen monilasersäteen määritys ja täyden muodon peitto
-Modulaarinen suunnittelu voidaan järjestää kysynnän mukaan
Lisäksi se on houkutellut suurimman osan kävijöistä ainutlaatuisena ominaisuutena
*Pieni koko
Tämä tulostuspää on maailman pienin usean lasersäteen dynaaminen tarkennusjärjestelmä, jonka koko on 300x230x150mm ja joka pystyy toteuttamaan neljän lasersäderyhmän järjestelyn yksikkönä
* Älykäs dynaaminen lasersäteiden määritys
Monilaserisäteet allokoidaan dynaamisesti täyden muodon osionkäsittelysuunnittelulla
Yksisäteinen laser ottaa huomioon täyden muodon, ja luotettavuuden todennäköisyys paranee eksponentiaalisesti
Täysimuotoinen käsittely neljällä lasersäteellä parantaa tehokkuutta
Ohjelmisto jakaa käsittelytiedot älykkäästi ottaen huomioon tehokkuuden ja luotettavuuden
*Modulaarinen suunnittelu
Modulaarinen rakenne itsenäisellä ohjauksella, plug and play -toiminnolla
Moduulikoko esikalibroitu, helppo huoltaa ja vaihtaa
Komponentit ja moduulit
Esityksen aikana on myös skannauspääkomponentteja ja -moduuleja, jotka pystyvät tukemaan räätälöityjä 3D-tulostuspyyntöjä.
Postitusaika: 15.9.2023