FEELTEK se že več kot 10 let posveča tehnologiji 3D Dynamic Focus.
To tehnologijo želimo prispevati v industrije in podpreti nadgradnjo industrijskih aplikacij.
O sistemu dinamičnega ostrenja 3D
Na splošno dodajanje tretje osi Z osi standardni osi XY tvori sistem 3D dinamičnega ostrenja.
Delovna logika za 3D Dynamic Focus System je:
Preko programskega nadzora skupne koordinacije osi Z in osi XY, z različnim položajem skeniranja, se os Z premika nazaj in naprej, da kompenzira fokus, kar zagotavlja enakomernost točke in doslednost v celotnem delovnem območju.
Zato vrednotenje učinka označevanja ni odvisno le od osi XY, ampak je povezano tudi s ponovljivostjo, ločljivostjo, linearnostjo, temperaturnim odmikom.
Prek platforme za umerjanje senzorjev položaja z visoko natančnostjo FEELTEK omogoča vidne rezultate podatkov o linearnosti, ločljivosti in temperaturnem premiku dinamične osi.Kakovost je zagotovljena.
Medtem pa odprta zasnova dinamične osi pomaga pri odvajanju toplote in preprečuje zastoje.
Razlika med 2.5D in 3D sistemom dinamičnega ostrenja
Sistem 2.5D Dynamic Focus
je enota za končno ostrenje.Deluje z af theta lečo.
Delovna logika je:
Os Z prilagaja goriščno razdaljo središčne točke na delovnem polju, manjša se prilagaja glede na spremembo delovne globine, f theta leča prilagaja goriščno razdaljo delovnega polja.
Na splošno je velikost zaslonke sistema 2,5D znotraj 20 mm, delovno polje je osredotočeno na majhne velikosti.Posebej je primeren za uporabo pri natančni mikro obdelavi, kot je globoko graviranje, vrtanje.
Sistem 3D Dynamic Focus
je enota za predhodno ostrenje.
Delovna logika je:
Preko programskega nadzora skupne koordinacije osi Z in osi XY, z različnim položajem skeniranja, se os Z premika nazaj in naprej, da kompenzira fokus, kar zagotavlja enakomernost točke in doslednost v celotnem delovnem območju.
Ko sistem za 3D ostrenje obdeluje ravno in 3D površinsko obdelavo, premikanje osi Z kompenzira ostrenje brez omejitve f theta, tako da ima več možnosti za zaslonko in delovno polje, artikulirano primerno za super veliko lasersko obdelavo.
2.5D delovni diagram
