System dynamicznego ustawiania ostrości 2,5D
Głębokie grawerowanie, mikroobróbka na małym polu. Priorytetowy wybór w przypadku mikroobróbki
Obudowa CNC, ochrona przed kurzem, zwarta konstrukcja, łatwa integracja.
Opcjonalna konstrukcja chłodzenia wodą, może być stosowana do wymagań dryfu w wysokiej temperaturze.
Przyjmuje technologię cyfrowej modulacji szerokości impulsu, posiada wyższą prędkość reakcji i niższy dryf temperatury.
WES10
Wf15
WES20
Atrakcja: wiercenie, znakowanie o wysokiej precyzji
Ognisko jest kontrolowane przez układ optyczny i można je kontrolować za pomocą oprogramowania, skutecznie zmniejszając krawędź zapadnięcia.
Dynamiczne skupienie może realizować zastosowanie powierzchni 3D.
Brak konieczności mechanicznego podnoszenia optycznego, prosta konstrukcja i łatwa do osiągnięcia automatyzacja, poprawiają wydajność.
Wysoka wydajność
Oś dynamiczna i oś XY są w pełni skoordynowane programowo, a warstwowa kompensacja ostrości jest wykonywana w ciągu mikrosekund z dużą wydajnością.
Wysoka precyzja
Dzięki przełącznikowi głębokości przetwarzania oś dynamiczna koordynuje ogniskową i reguluje punkt środkowy w czasie rzeczywistym, co pozwala osiągnąć wyższą dokładność niż tradycyjna głowica skanująca.
Podkreślenie aplikacji
●Wiercenie
●Rytownictwo
●Super precyzyjne znakowanie
Wiercenie w szkle (różny kształt)
Precyzyjne znakowanie
Głębokie rzeźbienie z twardego materiału
Grawerowanie (narzędzie Nóż)
Wideo aplikacji
Informacje techniczne o produkcie
| Rzeczy | Napięcie wyjściowe (VDC) | ±15 |
| Prąd (A) | 10 A | |
| Protokół | Protokół XY2-100 | |
| Stan chłodzenia | Media chłodzące | Woda destylowana lub dejonizowana z dodatkiem inhibitora korozji |
| Temperatura (°C) | 22-28 | |
| Zalecane ciśnienie chłodzenia (bar) | 2-3 | |
| Zalecane natężenie przepływu (l/min) | 4-6 |
| Linia producenta | linia produkcyjna | WES10 | Wf15 | WES20 |
| Waga (kg) | 5.6 | 6.7 | 9 | |
| Rozmiar (mm) | 297*125*120 | 339*125*120 | 337*134*153,5 |
| Specyfikacje galwanometru | WES10 | Wf15 | WES20 | ||||||
| Wersja | Standard | Zawodowiec | P2 | Standard | Zawodowiec | P2 | Zawodowiec | P2 | |
| Błąd śledzenia (ms) | ≤0,18 | ≤0,18 | ≤0,18 | ≤0,21 | ≤0,21 | ≤0,2 | ≤0,28 | ≤0,27 | |
| Powtarzalność (μrad) | 8 | 8 | 5 | 8 | 8 | 5 | 8 | 5 | |
| Dryft temperaturowy (μrad/k) | <2 | <2 | <1 | <2 | <2 | <1 | <2 | <1 | |
| Dryft długoterminowy (>24h, temperatura pokojowa)(mrad) | ≤0,2 | ≤0,2 | ≤0,1 | ≤0,2 | ≤0,2 | ≤0,1 | ≤0,2 | ≤0,1 | |
| Maksymalna prędkość przetwarzania (znaki/s) (tryb wysokiej jakości) | 600@100x100 | 650@100x100 | 500@100x100 | ||||||
| Temperatura pracy (°C) | 25 ℃ ± 10 ℃ | ||||||||
| WES10 Specyfikacje optyczne | Długość fali | 355 nm | 532 nm | 1064nm | ||
| Rozmiar otworu (mm) | ≤10mm | ≤10mm | ≤10mm | |||
| Opcje powiększenia wejścia | 2X | 2,66X | 2X | 2,66X | 1,16X | |
| Głębokość Z1) | ±5 mm / ±25 mm | |||||
| Wf15 Specyfikacje optyczne | Długość fali | 355 nm | 532 nm | 1064nm | ||
| Rozmiar otworu (mm) | ≤15mm | ≤15mm | ≤15mm | |||
| Opcje powiększenia wejścia | 2X | 2,66X | 2X | 2,66X | 1,66X | |
| Głębokość Z2) | ±5 mm / ±25 mm | |||||
| WES20 Specyfikacje optyczne | Długość fali | 1064nm | ||||
| Rozmiar otworu (mm) | ≤20mm | |||||
| Opcje powiększenia wejścia | 2,1X | 2,57X | 2,66X | |||
| Głębokość Z3) | ± 5 mm | |||||
1), 2), 3) Wersja z długą i krótką ogniskową dla opcji. Dane ręczne dotyczą F-θ 254 poniżej 150*150 mm.
Rysunek techniczny
WES10
Wf15
WES20
