3D डायनॅमिक फोकस सिस्टम - FR30-C

संक्षिप्त वर्णन:

3-अक्ष विक्षेपण एकके

समर्थन तरंगलांबी: 10640nm, 10200nm, 9400nm

XY2-100 प्रोटोकॉल

कार्यक्षेत्र: 300*300mm ते 1600*1600mm

लहान जागेसह मोठ्या कार्यक्षेत्रावर प्रक्रिया करणे

आम्हाला ईमेल पाठवा

उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

वॉटर कूलिंग डिझाइन
पर्यायी वॉटर कूलिंग डिझाइन, ते उच्च-तापमान वाहून नेण्याच्या आवश्यकतांवर लागू केले जाऊ शकते.

लवचिक मोठ्या फील्ड प्रक्रिया
डबल ड्रायव्हिंग Z अक्ष डायनॅमिक फोकस मॉड्यूल डिझाइन, प्रतिसाद वारंवारता≥100HZ@±10°.

ऍप्लिकेशन आवश्यकता आणि एकत्रीकरण जागेनुसार, वक्र आवृत्ती, मोठ्या फील्ड आवृत्ती आणि एकाधिक यांत्रिक डिझाइन पर्याय आहेत.

पर्यायी ऑफ-अक्ष CCD मॉड्यूल, मूव्हिंग लाइनमध्ये पोझिशनिंग मार्किंगमध्ये लागू.

FR30-C लिनियर बीम

मानक प्रणाली.

FR30-C फोल्डेड बीम(डावी-उजवीकडे)

स्पेस मर्यादित कार्यशाळेत ODM एकत्रीकरणासाठी विशिष्ट.

FR30-C कॉम्पॅक्ट

उत्तम उष्णता अपव्यय, कॉम्पॅक्ट रचना, उच्च तापमान आणि जागा मर्यादित कार्यशाळेसाठी योग्य.

हायलाइट ऍप्लिकेशन: 3D प्रिंटिंग

FR30-C डायनॅमिक फोकस सिस्टम कंट्रोलसह लागू होते, ते SLS, SLM मध्ये लागू केले जाऊ शकते.

उच्च अचूकता

प्रक्रिया स्तरांची संख्या वाढत असताना, डायनॅमिक अक्ष समन्वयाने फोकस समायोजित करतो आणि रिअल-टाइममध्ये स्पॉट समायोजित करतो.FR30-C(C30) ची किमान जागा थेट 0.11mm पर्यंत पोहोचू शकते.

उच्च कार्यक्षमता

उच्च प्रक्रिया कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी, FEELTEK मल्टी-स्कॅनहेड्स सोल्यूशन, तसेच त्याचे संबंधित प्लॅटफॉर्म विकसित करते.

लवचिक मोठ्या फील्ड प्रक्रिया

डायनॅमिक फोकस सिस्टम कंट्रोलद्वारे, ते 300*300mm ते 1200*1200mm कार्यक्षेत्रापर्यंत ऑपरेट केले जाऊ शकते.

अर्ज हायलाइट

●लेझर कटिंग

●लेझर मार्किंग

●स्वच्छता

●हाय स्पीड फ्लाय प्रोसेसिंग

●3D अनुप्रयोग

●3D प्रिंटिंग

●लेझर स्क्राइबिंग

●वक्र पृष्ठभाग हलवून रेखा चिन्हांकित करणे

●चित्रीकरण

मूव्हिंग लाइन मार्किंग (योग चटई)

3D पृष्ठभाग चिन्हांकन

मोठे फील्ड मार्किंग (जीन्स)

जीन्स लेसर मार्किंग

लेदर मार्किंग

3D प्रिंटिंग

अनुप्रयोग व्हिडिओ

उत्पादन तांत्रिक माहिती

आवृत्ती		FR30-C लिनियर बीम	FR30-C दुमडलेला बीम	FR30-C कॉम्पॅक्ट
वस्तू	आउटपुट व्होल्टेज (VDc)	±24VDC	±24VDC	±15VDC
	वर्तमान(A)	10A	10A	10A
	प्रोटोकॉल	xY2-100 प्रोटोकॉल	xY2-100 प्रोटोकॉल	xY2-100 प्रोटोकॉल
	वजन (KG)	15	21	१३.५
	आकार(मिमी)	५३८२००२४२.५	५२८२००२०६	४२२१४५१६३
ऑप्टिकल तपशील	छिद्र आकार (मिमी)	30	30	30
ऑप्टिकल तपशील	इनपुट बीम व्यास(मिमी)	७.५, ९	७.५, ९	७.५, ९

गॅल्व्हानोमीटर तपशील	उत्पादन ओळ	मानक	प्रो	P2
	स्कॅन कोन(°)	±११	±११	±११
	पुनरावृत्तीक्षमता (μrad)	8	8	5
	कमाल.गेन ड्रिफ्ट(ppm/k)	100	100	50
	कमाल.ऑफसेट ड्रिफ्ट(μrad/k)	30	30	15
	8h (mrad) वर दीर्घकालीन प्रवाह	≤0.2	≤0.2	≤0.1
	ट्रॅकिंग त्रुटी(ms)	≤0.44	≤0.44	≤0.44
	कमाल.प्रोसेसिंग गती(कॅरेटर्स/से)	350@300x300	350@300x300	350@300x300

FR30-C लिनियर बीम

कार्यरत फील्ड आणि स्पॉट व्यास	कार्यक्षेत्र(मिमी)	300x300	400x400	500x500	600x600	750x750	800×800	1200x1200 1600×1600
	Min.Spot व्यास@1/e2(मिमी)	0.23	०.२८	0.33	०.३९	0.46	०.४९	सानुकूलित आवृत्ती
	फोकल लांबी(मिमी)	३६६	४६६	५६६	६७६	८३८	९३६	सानुकूलित आवृत्ती

FR30-C दुमडलेला बीम

कार्यक्षेत्र & स्पॉट व्यास	कार्यक्षेत्र(मिमी)	300x300	400x400	500x500	600x600	750x750	800x800	1200x1200 1600×1600
	Min.Spot व्यास@1/e2(मिमी)	0.23	०.२८	0.33	०.३९	0.46	०.४९	सानुकूलित आवृत्ती
	फोकल लांबी(मिमी)	३६२.५	४६२.५	५६२.५	६७२.५	८३४.५	९३२.५	सानुकूलित आवृत्ती

FR30-C कॉम्पॅक्ट

कार्यक्षेत्र आणि स्पॉट व्यास	कार्यक्षेत्र(मिमी)	100x100	200×200	300x300	400x400	500x500	600x600	1200x1200
	Min.Spot व्यास@1/e2(मिमी)	0.11	0.16	0.21	०.२७	0.32	0.36	सानुकूलित आवृत्ती
	फोकल लांबी(मिमी)	136	२५६	३६६	४६६	५६६	६७६	सानुकूलित आवृत्ती