3D 다이내믹 포커스 시스템 - FR20-U

간단한 설명:

3축 편향 장치

지원 파장: 355nm

XY2-100 프로토콜

작업 분야: 100*100mm에서 600*600mm

대형 필드 마킹, 3D 마킹, 곡면 에칭, 정밀 마킹

 

 


제품 상세 정보

제품 태그

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수냉식 설계
선택적 수냉식 설계로 고온 드리프트 요구 사항에 적용할 수 있습니다.

통합이 용이한 컴팩트한 디자인
CNC 쉘, 먼지 방지, 컴팩트한 구조, 통합이 용이합니다.

업무 분야 전환이 용이함
조정 손잡이는 부품을 교체하지 않고도 다양한 작업 분야 간을 전환하는 데 사용됩니다.

유연한 대규모 현장 처리
이중 구동 Z 축 동적 초점 모듈 설계, 응답 주파수≥100HZ@±10°, Z 깊이 150mm@300mmx300mm 달성 용이, 플랫폼에 적용, 3D 표면 고속 처리.

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유연한 대형 3D 현장 처리

동적 초점 시스템 제어를 통해 Z 깊이는 300*300mm ~ 600*600mm 작업 영역에서 미세한 스폿 품질로 150mm에 도달할 수 있습니다.

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더 작은 스팟 사이즈

최소 스폿 크기는 0.006mm일 수 있습니다.600*600*1 50mm 대형 필드 미만이더라도 스폿 크기는 0.026mm에 불과하므로 열 영향은 거의 없습니다.

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애플리케이션 하이라이트

대형 필드 마킹

레이저 스크라이빙

레이저 절단

3D 응용

PCB 마킹

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3D 응용

응용영상

제품 기술 정보

품목 출력전압(VDC) ±15VDC
전류(A) 10A
규약 XY2-100 프로토콜
무게(KG) 12.5
크기(mm) 346*134*183.5
광학 사양 조리개 크기(mmm) 20
입력빔 직경(mm) 6.5
검류계 사양 제품 계열 찬성 P2
스캔 각도(°) ±11 ±11
반복성(μrad) 8 5
최대 이득 드리프트(ppm/k) 100 50
최대 오프셋 드리프트(μrad/k) 30 15
8h(mrad) 이상의 장기 드리프트 ≤0.2 ≤0.1
추적오차(ms) ≤0.28 ≤0.2
최대 처리 속도(문자/초) 400@200x200 500@200x200
작업장 및 스폿 직경 작업 영역(mm) 100x100x40 200x200x120 300x300x150 400x400x150 500x500x150 600×600x150
최소 스폿 직경@1/e2(mm) 0.006 0.010 0.014 0.018 0.022 0.026
초점 거리(mm) 120 240 360 480 600 720

기계 도면

비

자주 묻는 질문

제품 추적성

추적성, 각 제품에는 독립적인 번호가 있으며, 이 번호는 생산 주문이 발행될 때 존재하며 각 프로세스에는 직원의 서명이 있습니다.문제가 있는 경우 워크스테이션에 있는 개인을 직접 추적할 수 있습니다.

고객은 FEELTEK을 어떻게 찾나요?

우리 회사는 독립적인 웹사이트를 가지고 있습니다.

동시에 매년 국내외 전시회(Laser Photonics)에 참가하고 있어 고객이 쉽게 찾아보실 수 있습니다.

FEELTEK은 시장에서 주로 어느 지역을 다루고 있나요?

수년간의 개발 끝에 우리의 기술은 미국, 동남아시아, 유럽, 남미 및 기타 지역을 포괄했으며 지속적으로 새로운 지역을 개발하고 있습니다.


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