2D Scanhead-30 Serial
30 sarja
Korkea paikannustarkkuus.
Hitsauspää.
Vesijäähdytys.
Positiivisen paineen ontelon suunnittelu.
Sovellusvideo
Tuotteen tekniset tiedot
| Optiset tiedot | Koko (mm) | 30 | |||
| Tulopalkin halkaisija (mm) | 30 | ||||
| Käytettävissä oleva aallonpituus (nm) | 355 | 980 | 1064 | 10640/9400 | |
| Optinen parametri | optinen pinta | 1/4入@633 | |||
| optinen materiaali | Si/SiC | ||||
| Galvanometrin tekniset tiedot | Paino (kg) | 6 | |||
| Koko (mm) | 199x145x142 | ||||
| Versio | S30 | SH30 | SH30 P2 | ||
| Pyyhkäisykulma (°) | ±11 | ±11 | ±10 | ||
| Toistettavuus (μrad) | 8 | 8 | 5 | ||
| Max.Gain Drift (ppm/k) | 150 | 100 | 50 | ||
| Suurin poikkeama (μrad/k) | 50 | 30 | 15 | ||
| Pitkäaikainen ajautuminen yli 8h (mrad) | ≤0,3 | ≤0,15 | ≤0,1 | ||
| Seurantavirhe (ms) | <440 | <440 | <440 | ||
| Vaihe vasteaika 1 % täydestä mittakaavasta1 | <880 | <880 | <880 | ||
| Tyypillinen merkintänopeus2 | 2 | 2 | 2 | ||
| Tyypillinen paikannusnopeus2 | 8 | 8 | 8 | ||
| Tyypillinen merkkimerkintä3 | 350 CPSHyvä laatu | 350 CPSHyvä laatu | 350 CPSHyvä laatu | ||
| 450 CPSHyvä Kirjoitus | 450 CPSHyvä Kirjoitus | 450 CPSHyvä Kirjoitus | |||
1) 1 % askelvaste 2) 2D-skannauspää käyttää F160 F-θ -objektiivia 3) F160 F-θ -objektiivi, 1 mm:n korkeus yksirivinen merkki, LenMark-ohjelmisto ja FEELTEK-ohjauskortti
Konepiirustus
UKK
Takuuaika on 12 kuukautta toimituspäivästä lukien.
Optiikka, ihmisen aiheuttamat tai tahalliset vauriot eivät kuulu takuun piiriin.
FEELTEK on sitoutunut dynaamiseen 3D-laser-tarkennustekniikkaan ja osallistunut laserkoneintegraattoreihin kaikkialla maailmassa.Edistyneen laserteknologian tutkijana FEELTEK harjoittaa aktiivisesti myös yhteiskuntavastuuta.
FEELTEK osallistuu joka vuosi osana Corporate Social Program -ohjelmaa tieteellisen toimiston käynnistämään tiedetapahtumaan paikallisessa vieraskielikoulussa.Levitämme laserteknologiaa 9-12-vuotiaille nuorille. 5G-laajennustuotteet, 3D-tulostus ja muut nykyaikaiset tieteen ja teknologian sovellukset ovat valaisseet nuorten unelman tieteestä ja teknologiasta.
