3D Dynamic Focus System
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3D Dynamic Focus System – FR30-C
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützte Wellenlängen: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 300*300mm bis 1600*1600mm
Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck
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3D Dynamic Focus System – FR30-F
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 1064 nm
XY2-100-Protokoll
Als Optionen stehen die Version zur Markierung gekrümmter Oberflächen und die Version zur Markierung großer Felder zur Auswahl
Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck
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3D Dynamic Focus System FR20-F
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 1064 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm
Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, PCB-Markierung
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3D Dynamic Focus System – FR70-C
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützte Wellenlängen: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm
XY2-100-Protokoll
Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck
High-End-Industrieanwendung, super Leistung
maximales 2000*2000mm Arbeitsfeld
0,12@3508350mm@10640nm
0,64@2000x2000mm@10640nm
Supergroßflächige Markierung
Ledermarkierung von Rolle zu Rolle
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3D Dynamic Focus System – FR40-F
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 1064 nm
XY2-100-Protokoll
Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck
Im Vergleich zum FR30-F 30 % feinere Brennfleckqualität
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3D Dynamic Focus System – FR40-C
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 10640 nm, 10200 nm, 9400 nm
XY2-100-Protokoll
Als Optionen stehen die Version zur Markierung gekrümmter Oberflächen und die Version zur Markierung großer Felder zur Auswahl
Bearbeitung großer Arbeitsfelder mit kleinem Fleck
Entspricht der Geschwindigkeit des FR30-C, 30 % feinere Brennfleckqualität
Laserfilmen, Stanzen
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3D Dynamic Focus System – FR20-U
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 355 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm
Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, Präzisionsmarkierung
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3D Dynamic Focus System – FR20-G
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 532 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm
Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, Präzisionsmarkierung
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3D Dynamic Focus System FR15-F
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 1064 nm
XY2-100-Protokoll
3D-Druck, Additive Fertigung
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3D Dynamic Focus System一FR10-U
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 355 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm
Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen, PCB-Markierung
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3D Dynamic Focus System – FR10-G
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 532 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 100*100mm bis 600*600mm
Große Feldmarkierung, 3D-Markierung, Ätzen gekrümmter Oberflächen
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3D Dynamic Focus System一FR10-F
3-Achsen-Ablenkeinheiten
Unterstützungswellenlänge: 1064 nm
XY2-100-Protokoll
Arbeitsbereich: 100*100mm und 200*200mm
Faserlasermarkierung, 3D-Lasergravur, Laserätzung